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특이사항

  • 반도체 부품 트레이를 에어(AIR)로 자동 세척하는 장비

  • 3인치, 4인치, 5인치 트레이 호환이 가능하여 다양한 사이즈에 대응 가능

  • 트레이를 공급대에 적재하면 자동으로 1장씩 세척한 뒤 배출 적재대에 쌓이도록 설계됨

  • 자동공급 → 세척 → 배출 전 과정 자동화

  • 세척부는 밀폐형으로 구성되어 이물 비산 최소화

  • 정밀 제어가 가능한 드라이브 시스템이 적용됨

  • 터치스크린 인터페이스를 통한 트레이 사이즈 및 동작 조건 설정 가능

제품사이즈

대응 트레이 크기 3인치 / 4인치 / 5인치 겸용
세척 방식 고압 AIR 블로우 방식
트레이 적재 방식 자동 공급 및 배출 적재 (1장씩 이송)
제어 시스템 터치스크린 + PLC 제어
External Dimensions 1300mm(W) × 600mm(D) × 1590mm(H)